全球第一款AI芯片麒麟970的诞生，让更多国人知道，原来华为还有个麒麟芯片；自2004年华为海思精研芯片至今，麒麟的成长也经历了十五年风霜的洗礼。小编现在用的运动耳机，是在神州省钱的微杏公种号上领抵用券，然后去天猫六块钱包邮买的。原价四十多块钱的运动耳机，领券后竟然只要六元包邮了。还买到了一块钱数据线、两块钱钢化膜、六块钱电竞鼠标等。质量都不错，推荐经常逛淘宝天猫的朋友关注一下神州省钱。可以省下不少钱。
不过，幼年时期的“麒麟”，并不叫麒麟，而是海思K3V2，直到后来的麒麟910-麒麟980，麒麟的大名才开始享誉全球。
正是因为麒麟芯片太给力了，华为手机和荣耀手机才拥有了超高的性能，进而夺取了世界第二大智能手机生产厂商的宝座。
巴龙芯片才是华为旗下的绝世高手，它平时不显山不露水，面向的也基本都是企业极用户，大众知道的并不多。
为什么麒麟芯片如此牛掰？那是因为麒麟芯片的核心之一就是巴龙；巴龙才是麒麟的低调大师兄，麒麟不过是被推到台前的二师兄。
巴龙是华为旗下的基带芯片，而基带芯片是智能手机必不可缺的关键器件，手机接收和传送的信号都要经过基带处理器；假如没有基带CPU，手机就连不上网络，发不了短信，完全就是一部“裸机”。
据公开多个方面数据显示：巴龙芯片通过了5813项GCF（Global Citification Forum）全球认证测试，搭载巴龙芯片平台的移动宽带终端在全球150多个国家、300多个运营商处热销，全球市场占有率近70%，市场占有率稳居全球No.1。
不过，在智能手机基带芯片领域，高通基带芯片却是霸主级的存在；就连一直号称自研芯片的苹果公司，其iPhone手机中绝大部分的基带芯片还是来自于高通。直到最近一年左右，苹果因“高通税”高的离谱，才“抛弃”了高通，投入英特尔的怀抱。
2017年高通基带收益份额增长到53%，联发科拿下16%份额，三星LSI拿下12%份额，华为海思、展讯和英特尔等厂商分享剩余的19%份额。
2018年，随着华为手机的热销，三星手机的下跌，苹果彻底“抛弃”高通，再加上联发科的不景气，华为巴龙将大幅度的提高市场份额。
无论是在功能机时代，还是智能手机时代，决定通话质量优劣、信号强弱、网络联接快慢的关键，就是基带芯片的技术能力。
英特尔的核心优势是计算机CPU，对于通讯技术的积累太单薄。其基带芯片的规格和性能远远比不上高通基带芯片和巴龙，所以苹果不得不“就低不就高”，降低了iPhone整机的通信规格和性能，结果就是被华为手机吊着打。无论是网速，还是抢红包，都要“满人一筹”！
尽管苹果也在加速研制调制解调器，想要拥有自研的基带芯片，可这绝不是一朝一夕可以搞定的事；苹果努力搞定基带芯片的时候，也正是5G换机高峰期，苹果也只能干看着三星华为小米OV等瓜分市场份额。
在巴塞罗那2018世界移动通信大会（MWC）上，华为消费者业务CEO余承东宣布推出全球首款5G商用芯片巴龙5G01（Balong 5G01）。
巴龙5G01是华为发布的首款符合3GPP标准的5G商用芯片，能够给大家提供高达2.3Gbps的传输速度，支持高低频，也支持独立组网或非独立组网。
作为移动终端的通信平台，巴龙除了能应用于手机SoC中，也可以单独出现在各类移动终端中，应用场景范围极广。
2018年10月10日，华为发布了两款人工智能芯片——昇腾310和昇腾910，采用的是华为自研的达芬奇架构。
昇腾910 ，采用的是7nm工艺，最大功耗为350W；计算力可达到 256TFOPS，比英伟达 Tesla V100 还要高出一倍，是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的 AI 芯片。
昇腾310是昇腾系列的迷你版，最大功耗仅8 瓦，整数精度的算力却能达到 16TFLOPS。
昇腾310还集成了 16 个通道的高全高清视频解码器，是目前面向边缘计算产品最强算力的 AI 芯片，也能够适用于数据中心的训练和推理。
昇腾310将助力华为智能手机及其他智能设备，而昇腾910更有可能在华为云上落地。
华为的昇腾芯片如此强悍，难道是要进军AI芯片，和英伟达、AMD展开近距离搏杀吗？
AI芯片是华为自身产品的核心竞争力，华为是不会单独对第三方销售，而是通过AI加速模块、AI加速卡、AI服务器等形式对第三方销售，同时提供相关运维服务。
2018年12月21日，在华为智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为正式对外发布ARM架构服务器芯片“Hi1620”，这是华为的第四代服务器平台。
Hi1620采用的是台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”（泰山）的核心，支持48核心、64核心配置。
华为的众多芯片都有一个响亮的中文名称，譬如麒麟、巴龙、凌霄……可华为的服务器芯片系列新产品却还没有一个比较牛掰的中文名号，也许是时机未到吧。
近年来，中国虽然新增了一大批芯片设计公司，可芯片的架构其实是采用x86和ARM。
在智能手机领域，ARM架构一统天下；在服务器领域，x86架构占据了九成以上的份额。
不过，英特尔的x86基本不对中国芯片企业授权核心部分，所以中国企业要研发服务器芯片就只能采用非x86的架构，目前国内服务器芯片企业正同时基于MIPS、ARM、Power、Alpha等架构进行研发。
因为ARM在智能手机领域的普及，再加上AI、IoT的兴起，使得服务器芯片的CPU性能的重要性下降，华为选择ARM架构研发服务器芯片，也更加容易打造全智能终端万物智联的大生态。
不过，对比麒麟、巴龙、昇腾，华为的ARM架构服务器芯片的名头就小得多了。
12月26日，在2018荣耀周年庆暨荣耀V20新品发布会上，还同时发布了荣耀路由Pro 2。
荣耀路由Pro 2搭载的是华为自研的凌霄四核ARM A53 CPU和凌霄双频Wi-Fi芯片。
Pro 2拥有高达5Gbps的数据转发能力，可轻松支持4个千兆网口和1167M 双频Wi-Fi的数据转发，抗干扰能力强。
256M大内存，配合强劲的CPU，Pro 2可同时满足64个设备同时稳定连接。
其实，凌霄芯片更像是沙僧，干的是吃苦受累的活，每天都要“背”着多个设备前行，真的是任劳任怨。
华为海思芯片家族的成员，除了麒麟、巴龙、凌霄、“泰山”等，还有一系列专用的芯片；譬如，网络监控芯片、可视电话芯片、DVB芯片（DVB：数字视频广播）、IPTV芯片（IPTV：交互式网络电视）……