这儿就现在常用的几款贴片白光LED的好坏做个比较。主要是下列几种封装方式的 LED：3528、3014、2835、5630。几款 LED 的外观结构见图1，3528灯珠、3014灯珠、2835灯珠、5630-1、5630-2
图 1.本文评论的几种白光贴片封装5630 的封装结构有两种方式，如上图，这儿以“-1”、“-2”来区别。国内的封装厂根本上是“1”形封装。选用“2”形封装的主要是韩国 LG。
LED灯珠的散热情况测验比较表 1 是几款贴片LED 的测验成果。3528、2835、3104 均焊接在相同规划的 PCB 上，作业电流均为30mA，两款 5630 也是选用相同的 PCB，作业电流是 150mA。表中有“ a”后缀的标明选用了更好的散热办法。
测验的意图主要是调查比较这些 LED 的结温，以此来比较那种 LED 的散热好，那种欠好。结温是不能直接用温度计测验的，一般是依据半导体物理的理论，PN 结的电压与温度有着线性的联系，以此选用电压法来测验核算结温。
限于自己测验的条件，尽管测验了上述几款 LED 的电压温度系数 K 值，可是因为数值的准确度不致引起误导，这儿就不给出详细的 K 值数据了。只给出彼此比较的趋势。从自己测验的几款 LEDK 值数据看，有着很显着的趋势，数值由大到小的次序是：
从表 1 的电压差巨细就能够根本反映结温的改动巨细。尽管看来 2835 的电压差比 3528 的要小，可是它的 K 值小，实践结温仍是比 3528 要高 2℃左右。
5630则不能简略地跟其它几款贴片LED 比较较，因为它的K值比其它的要小许多，跟最低的3014 比较还要小20％。并且它的作业电流是150mA，所以，5630 的结温要高许多。咱们只能是在两种5630 结构之间进行比较。从表1 的数据能够看到， 5630-1 型封装的散热要比5630-2 型封装要差许多。依据 K 值核算结温，两者的结温相差到达 20℃以上。
依据上节的测验比较，能够看到，5630封装结构的结温要远远高于其它几种封装的结温。由此能够揣度，5630 的寿数和可靠性要低。留意，常识针对现在 5630 型封装的额外电流情况（一般厂家给出的是 120mA 或 150mA）。假如这种封装的额外电流规为 20mA 或 30mA，则另当别论。
从测验的成果看，在 3528、3014 和 2835 中，被以为散热最欠好的 3528 封装，实践上是最好的。3014 和 2835 的封装结构，与 3528 比较，并不是它们额外电流巨细决议了断温高，因为测验是选用了相同的电流。并且测验中选用的 3528 仍是额外电流 20mA 芯片的产品，用 30mA 来测验，现已是超负荷作业了，仍然表现出比额外电流 30mA 芯片的 3014 及额外电流60mA 芯片的 2835 要好的功能。由此能够揣度，相同是 30mA 下作业，3014 的散热才能不如 3528，其寿数和可靠性也就差。而2835，若仅仅规划用来在30mA 下作业，功能根本挨近3528。但实践上它的额外电流是 60mA，这样，实践产品的寿数和可靠性相对 3528 就很差了。
留意，这儿用20mA 的 3528 作业在 30mA 与其它LED 比较，并不是让咱们简略地用额外电流20mA 的产品直接选用 30mA 来运用，因为这样会形成色温的改动和正向电压的增大。本测验比照标明，假如 3014 能够作业在 30mA，那么用 3528 封装也能够选用 30mA 的芯片及工艺来封装以作业在30mA。当然，这儿仅仅从热的方面来考虑，光的方面还需考虑。看问题要全面，不行一叶障目。一方面的好，并不能代表全体好，需求全盘考虑。
这儿的光学比较，仅仅是以 LED 本身特性考虑。3014 的推出，主要是想代替 352。推出它的理由是：体积小，散热比 3528好。还没有重视宣导它的出光方面的优势。而2835 的推出，则还重视地宣扬它出光面大的优势。相同，5630则是比较强调了它的出光面更大。封装厂家宣扬称，出光面大，在管灯和球泡灯等的运用中，能够处理暗斑问题。是否如此？有必要试验验证。其 实 ， 咱们看看这几款贴片LED归一化光强150 180的标准、或实践测验看看，就会发现，它们的额外视角都是相同的——120 度。图2 是几款贴片LED的长、宽方向的光强散布。为了便于比较，图中的曲图
5630宽度方向线做了恰当的位移，将左面 50％光强的点移到一同，这样从右边50％光强点就能够清楚比较光束角的巨细。为了看得更清楚，将图 2 中画圈的部分进行扩大示于。从图 2 和图 3中能够看到，发光面最小的 3014 好像有最大的光束角，而发光面最大的 5630 却有着最小的光束角。并且还能够看到，这几款贴片LED，长度方向的光束角并没有比宽度方向有优势，乃至像 5630（方芯片）、3014，宽度方向的光束角显着大于长度方向的光束角。在小于 60 度的范围内，2835 宽度方向的光束角也显着大于长度方向的光束角。上面的测验成果，是不是让人大跌眼镜？在这个数据比较出来之前，人们都以为：
b.出光外表大，所以照得更宽。所以都以为用 5630 比 3528、3014 更能处理暗斑问题。
依据上述比较，能够看到，不能用5630 简略地代替3528、3014 来处理管灯的暗斑问题。关于相同的 LED 间隔，5630 比 3528、3014 等会有更严峻的暗斑问题！为什么出光面大，光束角却没有增大，乃至减小？为什么长度方向的光束角还小于宽度方向的光束角？这些问题的的剖析有些杂乱。白光 LED 胶体中的荧光粉颗粒、胶体外表的平整度、粗糙度、壳体的侧壁反光、芯片的尺度等要素，都会有影响。现实现已摆在眼前，不容否定，只能是用理论来剖析、解说。这对规划 LED 支架结构的人来说，应该是很重要的课题。但对运用 LED 的人来说，则可不用考虑。当然。有爱好的也能够自己去研究一下。
图 4 是 3528 和 5630 光斑情况的比较。两种 LED 之间的间隔是相同的，改动 LED 到光罩的间隔，能够看到，当着光斑（两束光之间的暗区）根本消失时，它们都有着平等的间隔。并不会因为5630的出光面大而能够有更近的间隔。这个试验标明，在做管灯时，相同的灯具，不能因为5630 的外表大而增大LED 的间隔来削减 LED 的数量。要没有光斑，5630 和 3528 的运用数量是相同的。这样运用 5630 的本钱就太高了。因而，要用 5630 来做管灯，灯具结构有必要改动。这样改善结构的产品现已面市了，咱们有时机看到就理解了。处理暗斑问题，能够采纳如下办法：
a.减小 LED 的间隔。这样，对某些灯具来讲，会添加 LED 的数量。
b.恰当增大 LED 到分散罩的间隔。恰当的间隔已能够处理光般问题，过大的间隔则会带来其它问题。
c.更改灯具的结构，以满意既增大LED 的间隔，又增大 LED 到分散罩的间隔。当然，对通明罩则不需考虑这些问题。
2835——与 3528 比较，2835可塑性比较高，安稳性略微比3528低
5630-2——相对 5630-1 封装，散热才能强许多，衍生出5730灯珠
从散热的视点看，3528 比较好。依据一些开始的测验，3528 封装的作业电流能够拓宽到 40～60mA。传统 3528 的高度较高，现在已有薄型的 3528 封装 3014 产品——除非规划的灯具十分小，答应的 PCB 尺度十分小。
5630封装，若选用图 1 中的 5630-2 型，最大作业电流应该在 120mA 为宜。用到 150mA，需求很好的散热装置，不然，结温很简单超越70℃。至于5630-1型封装，最大作业电流应该在100mA以下为宜。
2835从本钱上看，不行与 3528 比较拟，2835的小乔安稳，高光效使得其运用越来越广泛，现在现在已开发致0.5W 1W 1.5W功率
没有对 5630 和小尺度的封装做比较，因为没有实践意义，不行能用 5630 在 30mA 以下来用。
3014 和 2835 型封装的散热作用所以不如预期，在于它们热沉规划的不合理。从理论上讲，这样的规划思路是对的。可是，为了寻求小型化、超薄形，到达的成果确实是欠好的。影响热阻的要素，不仅仅在于一个纵向的薄，还需求横向的宽。这方面的问题我在“导热系数和热阻的实践运用”【1】
图 5、图 6 是两款 1W 级封装的 LED，图 7、图 8 分别是这两款 LED 的截面示意图。图 9 是它们在实践运用时，暖流的传导示意图。请特别留意一下它们的铜底座尺度。这些尺度的规划对散热十分重要。经过实践测验，这两款LED比较，图 6 的 LED芯片温度要远低于图 5 的 LED。尽管从LED结封装结构看，好像图 5 的 LED 的芯片到热沉底部的热阻小，可是当接散热器时，铝散热器的导热才能比铜小的多，热量不简单横向散开，除非是铜散热器，这样就和图6的结构相似了，而这实践上就反过来证明了图 6 的散热要好了。图8的结构，散热铜底座较厚，可是横向比较大，芯片的热量能够很快横向散开。
比较起来，图6 的LED结构中与图 5 结构相应点的暖流密度都要低，参看图 9，实践热阻其实还要小。
这个比如阐明，封装体的热沉不能仅仅依托减薄来减小热阻，它需求必定的宽度和厚度。宽度增大，而厚度很薄的话，横向热阻仍然会大。实践上，像 3014 和 2835，以及 5630 这样的封装，所以散热欠好，便是因为封装热沉触摸的 PCB 覆铜厚度很薄。除非将 PCB 的覆铜做到 0.5～1mm 厚。这是不行能的，本钱上不答应。所以，从实践运用的视点看，要减小热阻，只要将封装体的热沉做得恰当的大和厚。封装厂不能只考虑本身的本钱问题。像3014、2835 及5630 这样的封装，散热宣扬封装热阻很小，但在实践运用中反倒会形成体系的热阻增大。许多人仅仅从外表现象、孤登时来看问题，这很欠好。
因为 LED 封装体热沉规划的不合理，芯片热量不简单导出到外部。只要经过加大散热器，添加外部散热能。恰当下降散热器外端的温度，也能够恰当添加传热量。可是，一方面，散热器添加到必定程度，因为热阻等要素，散热的才能将受到限制，另一方面，分量和本钱大大添加，体积也大大添加。而假如封装上添加一点本钱，加大、加厚热沉，能够将芯片的热量很好沿横向导出，分散到 PCB 的覆铜，覆铜的热再传导到散热器上，覆铜还能够有加大的面积辐射散热，体系的热阻就有用减小。这样实践上能够有用减小铝散热器。对某些灯具，规划的合理，乃至能够省去铝制翅片散热器。整体本钱和体积反倒能够减小。在出光方面，放置芯片的槽，侧壁要尽量低一些。胶体外表也不要出现凹面。