近日，Intel宣布暂缓升级以色列一晶圆厂—前期计划耗资110亿美元，面向未来的10nm及7nm工艺工厂。这一决定原因是10nm和7nm工艺的商用尚存在瑕疵，也有一定的可能是为了优先投资其在爱尔兰主要生产14nm级芯片的工厂，从而直接解决14nm产能不足的问题。
14nm或是10nm都是集成电路内部的距离，距离的长短体现了集成电路的精细度，而这种精细度取决于制程工艺。密度越高，功耗越小，功能越复杂，价格也越高，高密集度是当前的趋势。
不同于概念，限于机器和人力的工业是有极限的。在到达5nm这个公认的极限之前，制程工艺的发展已然放缓，摩尔定律逐渐失效。同时，各个企业也面临着工艺与商用的发展难题，整个行业进入后摩尔时代。
由于领导行业进程发展需要承担高昂的研发费用，在到达制程工艺理论的极限之前，有突出贡献的公司已经接连撤退。格芯官方宣布搁置7nm FinFET项目，将重心转移到14/12nm FinFET的衍生产品和其他差异化产品上。联电宣布放弃12nm以下制程，而英特尔将战略改为“制造-架构-优化”，多次推迟10nm芯片量产时间。
而在2017年初，台积电第一代7nm工艺成功制造256Mbit SRAM芯片，良率高达76%。不过，在7nm工艺节点上占据统治地位的同时，台积电的研发费用一直增长，达到了别的企业的数倍之多。
而高额的科研投入也正是一流企业区别于追赶者的主要的因素。台积电目前在IC制造业占有绝对领头羊，营收也逐年攀升。
随着摩尔定律逐渐失效，追求更精细的IC需要投入的科研资金愈加可观。为了获取更多利润，一流企业在抢占产品先进制程的同时，也依靠自身品牌优势在旧节点市场抢占份额。更有甚者，比如台积电,甚至将业务向产业末端的封测环节延伸。一流企业要保持可持续发展，还是该利用制程工艺的领先水平，开发已达到商用水平而二流企业尚未攻克的节点。
28nm为目前单位逻辑闸成本最小的技术节点，长周期制程属性明显，预计大多数产品将逐步向更先进制程迁移，达至28nm后因其更超高的性价比以及广泛的应用领域将停留较长时间。二线nm后，已足以满足绝大多数半导体产品的制程需求，应该把握现有制程市场，并推出特色工艺平台来提升竞争力。