原标题：【中国创新公司100】芯片封测榜出炉：长电力压华润微夺冠，华天、晶方入围
编者按：在二十一世纪新十年开启之际，搜狐科技正式推出《中国创新公司100》系列榜单及报道，围绕5G、AI，以及芯片、制造、零售、出行、社交、客户服务等领域内的技术创新和商业模式创新，对优质创新公司以及相关行业进行深度价值挖掘。
《中国创新公司100》率先聚焦芯片领域，梳理中国芯片产业的技术创新突破和发展实力。芯片是信息产业的“粮食”，但近年来面对越发不利的外部发展环境，如何攻克芯片领域关键的“卡脖子”技术难题成为普遍关切，国产替代大势所趋。而自去年以来的全球缺芯潮也愈演愈烈，让产业界再次意识到供应链自主可控的重要性。《中国创新公司100》将围绕中国芯片产业链上的设计、制造、封测以及设备、材料等配套领域推出系列榜单和报道，敬请持续关注。
3月5日，搜狐科技正式推出《中国创新公司100之芯片封测榜》。根据技术水平和经营状况等公开的核心指标，并结合业内专家审定，从国内百余家封测企业中评选出本土芯片封测领域20家优质企业（内资全资和控股企业）。他们非常大程度上代表了中国在芯片封测领域的技术创新与产业落地实力，也是未来中国封测产业继续做大做强的引领者。
作为信息技术产业的基石，芯片一直是全球各国在高科技竞争中的战略要地。目前，中国在全球集成电路市场中的占比已接近50%，是全球顶级规模、增速最快的集成电路市场。多个方面数据显示，去年我国集成电路出售的收益达到8848亿元，同比增长达到20%，为同期全球产业增速的三倍。
随着近年来中国半导体产业持续不断的发展，芯片封测行业也从中受益，加之一批本土封测企业通过自主研发和外部并购迅速崛起，并积极地推进技术升级，国内芯片封测市场持续增长，成为国内半导体产业链中国产化程度和行业成熟度相对突出的环节。
在设计、制造、封测这三大环节中，芯片封测属于后道工序，包括封装和测试两部分，是确保集成电路器件生产质量、产出效率和减少相关成本的关键。据中国半导体行业协会，我国集成电路封测市场规模在过去的八年中增长了超过1.4倍，去年预计达到2645亿元，同比增长约13%；占国内集成电路市场规模的比重接近30%，低于设计规模占比（43%），高于制造占比（27%）。
从产业链格局来看，芯片行业从过去的“大封测、小设计、小制造”已形成“大设计、中封测、中制造”的产业格局。从封测来看，随着全球半导体产业第三次转移，国外半导体企业纷纷在我国建立独资或合资的封测厂，使得国内芯片封测行业一度形成了外资主导局面。但近年来，国内一批封测企业采取自主研发和对外并购的双管齐下战略，在资本规模和技术水平上实现加快速度进行发展，与外资企业差距不断缩小，甚至赶超，在全球市场中已占据一席之地。
此次位居芯片封测榜首位的长电科技已是中国大陆地区顶级规模的本土封测企业，也是榜单中成立时间最长的企业，其前身可追溯到1972的江阴晶体管厂。2019年长电科技营收达到235亿元，其还预计去年净利润超过12亿元，同比增长1287%。
通富微电和华天科技则分别位居本土封测企业第二、第三，2019年营收分别约为83亿元、81亿元，去年盈利均翻倍增长。华天科技预计去年净利润在6.5-7.5亿元，同比增长127%-162%；通富微电增速更是达到1572%-2094%，纯利润是3.2-4.2亿元。
作为本土芯片封测领域三大龙头，长电科技、通富微电、华天科技亦在全球占有一席之地。据拓墣产业研究院2020Q3数据，长电科技、通富微电、华天科技分别位列全球第三、第六、第七，占比分别为14.5%、5.9%、4.7%，合计占比达到25.1%。全球芯片封测市场也基本形成了以中国大陆（长电科技+通富微电+华天科技等）、中国台湾（日月光+矽品+力成等）和美国（安靠）为主导的三足鼎立的局面。
可以说，国内封测企业已逐渐在行业内占据了一定的主导权和话语权，下游市场需求、国内巨大的人口红利，以及提早进行收购布局等是推动国内封测行业发展的主要的因素，而收购则是助推长电科技、通富微电、华天科技等成长为龙头的关键。
2015年前后全球封测行业掀起并购潮，这把火也烧到国内。长电科技在这一年收购了当时全球排名第四的新加坡封测企业星科金朋，获得高通、博通、联发科、英特尔等多家国际客户，这笔典型的“蛇吞象”式收购让长电科技成功跻身全球第三大封测企业。
通富微电也在2016完成对AMD旗下位于苏州和马来西亚槟城的封测厂的收购，从而与AMD深度绑定，AMD一度为其贡献50%的营收。华天科技也不断扩张，2015年收购了美国FCI公司，2019年又拿下马来西亚上市的OSAT 企业 Unisem ，获得博通、Qorvo、Skyworks等优质客户，加强完善了其在国外的产业布局，提高了国际竞争力。
此外，晶方科技、深科技、大港股份等也没闲着。晶方科技2015年收购了DRAM专业封测厂智瑞达（原德资奇梦达苏州封测厂），加强完善了封装技术布局；2019年又获得荷兰晶圆级光学组件制造公司Anteryon的控股权，在业务和市场方面形成良好的产业互补。
同样是在2015年，深科技收购了全球第一大独立内存制造商美国金士顿科技在国内投资的封测厂沛顿科技，大港股份在2019年收购了国内领先的先进封装厂商苏州科阳，推动其完成从地产业务向半导体业务的转型，但该公司因连续亏损一度处于退市边缘。
在此前相对宽松的国际环境下，国内封测企业的国际并购得以顺利进行，并加快催生一批有突出贡献的公司，也推动中国芯片封测产业迅速做大做强。这样的大手笔收购往往是由实力较强的企业主导，如长电科技收购收购星科金朋斥资48亿元，背后引入了国家大基金和中芯国际，华天科技拿下 Unisem的代价亦高达近30亿元。
然而，其它多数封测企业却缺乏足够的资本实力借此“弯道超车”，因此能看到，榜单中的20家企业在经营规模上也出现了明显的分化，有接近一半的上榜企业的封测业务年营收不足5亿元，这一些企业未来还需加快规模化商业落地。
封测行业经营模式大致上可以分为两大类，一类是IDM模式，IDM公司（指从事集成电路设计、制造、封测及销售全产业链的整合型公司）下设封测厂服务于内部产品。另一类是专业代工模式，多数为封测一体化外包厂商（OSAT），接受芯片设计或制造企业订单。随着产业链分工进一步细化，也衍生出第三方独立测试厂商，专门提供测试服务。
在芯片封测榜TOP20企业中，华润微是唯一一家IDM企业，其主要是通过旗下华润安盛、华润赛美科、重庆矽磐、东莞杰群等公司从事封测业务，除满足自身产品需求外，还对外提供代工服务；其余企业均为专业代工模式，包括封测一体化的OSAT厂商，代表企业为长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等龙头。
第三方专业测试厂商也有两家企业上榜——利扬芯片和华岭股份。但目前规模还比较小，2019年这两家公司营收分别为2.3亿元、1.5亿元，与中国台湾的京元电子差距明显，其是全球最大的第三方专业芯片测试公司，2019年营收接近60亿元。
值得注意的是，芯片封测榜TOP20企业中上市公司占据过半，显示其实力得到市场认可。在10家A股上市企业中，华润微和利扬芯片是唯二的两家科创板上市企业，其中华润微市值最高，最新为809亿元（截止3月3日，下同）。该公司于去年2月登陆科创板，并创下国内长期资金市场多项纪录：A股第一家上市的红筹企业，A股第一家以港元而非人民币为面值的企业，科创板首家引入绿鞋机制的企业。
芯片封测榜TOP20企业中A股上市的10家企业市值（亿元，截止3月3日）
长电科技和华天科技分别以654亿元、362亿元的市值位居二三，通富微电市值也超过330亿元；苏州固锝、利扬芯片、大港股份市值最低，均在100亿元以下。榜单中还有多家企业正在排队上市，其中气派科技和蓝箭电子已通过科创板会议审核，甬矽电子进入科创板上市辅导期。另有3家企业华岭股份、红光股份、芯哲科技挂牌新三板，不排除未来登陆科创板的可能，科创板已成为芯片企业上市融资的关键平台。
值得注意的是，多家封测龙头公司背后均有国家集成电路产业投资基金（下称国家大基金）的身影。国家大基金目前持有长电科技17%的股份，为第一大股东，彰显了其在国产半导体产业链中的战略地位。国家大基金还入股通富微电、晶方科技、华润微、太极实业这四家公司，持股票比例分别为17.13%、8%、6.43%、5%，均为第二大股东。
成立于2012年的华进半导体同样为人瞩目，其获得本土四大头部封测厂商加持，并背靠中科院，能够说是国内封测行业的“宠儿”。该公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资建立，后又新增晶方科技、安捷利、中科物联、兴森科技、国开基金五家股东。
除了带来直接的规模效应，并购还带来更重要的技术，这一些企业借此并通过加强自主研发，成为国内芯片封测行业技术进步和产品升级的领导者，甚至达到国际领先水平。
从技术趋势来看，全球封装技术经历了通孔插装、表面贴装、面积阵列、三维叠层四个阶段，并从前两个时代的TO、DIP、SIP、PGA、SOP、QFP等传统封装向后两个时代的BGA、CSP、FC、WLP、SIP、TSV等中高端封装演进。
目前，全球集成电路主流封装技术包括BGA、CSP、FC等，其中FC应用最广，2019年在全球先进封装占比中超过80%，而WLP、SIP、TSV等先进封装技术还在规模推广中。我国整体封装技术水平与国际相比存在一定差距，此次上榜的多家企业则在通过并购和自主研发等积极布局先进封装。
长电科技通过收购星科金朋获得其300项左右的关键核心专利，目前以超过3200项专利数量位居行业前列。同时，长电科技也获得SiP、TSV等先进的技术线，弥补了其中高端封装技术弱势。目前公司产品布局覆盖高/中/低端全品类，其中SiP和Fan-out WLP是公司最主要且最具潜力的先进封装技术，SiP技术更是可与日月光抗衡。
通富微电通过收购AMD封测厂获得以FC未主导的多项高端封装技术和量产平台，公司也在国内率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。随着2019年AMD高端处理器产品迭代至7nm，公司也成功打造国内首个封测7nm和9nm芯片服务器产品的工厂。通过与AMD合作合资，通富微电的高端处理器芯片封测技术达到世界一流水平。
华天科技则通过系列收购获得SiP、WLCSP、FC、微电子机械系统封（MEMS）等中高端封装技术和能力，并自主开发出具有完全自主知识产权的硅基扇出型封装技术。晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的厂商，具备8英寸、12英寸晶圆WLCSP技术规模量产封装能力，自主开发了多项先进封装技术（如超薄WLCSP、Fan-out WLP、TSV、SiP等），率先推出了具有国际领先水平和具备完整IP的高端智能传感器用扇出型系统级封装平台。
这四家企业是国内封测技术和产品布局的佼佼者，尤其是在先进封装领域已是领导的人。整体看来，此次上榜的20家企业，多数在布局传统封装的基础上，已经逐渐向中高端技术发展，并BGA、WLCSP、FC、TSV等方面取得较为显著的突破。
不少企业在产品和技术升级的过程中也逐渐成长为细致划分领域龙头，实现加快速度进行发展。太极实业与SK海力士的合资公司海太半导体（太极实业持股55%）在DRAM和NAND Flash芯片封测领域具备12英寸晶圆、16纳米工艺能力，处于国际领先水平，而深科技是国内最大的DRAM芯片封测企业。
华进半导体在去年4月获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，重点研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术，目前获得专利近1000个。成立于2017年的甬矽电子是此次榜单中最年轻的企业，年营收已超10亿元。颀中科技是国内最大的提供显示驱动IC全制程封测服务公司，苏州固锝则是国内二极管封测龙头企业。
不过，榜单20家企业技术水平参差不齐的现状也不容忽视，部分企业在先进封装布局方面仍有待加强。比如位于榜末的蓝箭电子、红光股份、芯哲科技，产品和技术布局仍大多分布在在中低端领域。这种差距也可以从研发上直接反映出来，长电科技去年2019年的研发投入接近10亿元，通富微电接近7亿元，华天科技超过4亿元，而前述三家位于榜末的企业研发投入合计仅有0.54亿元，与有突出贡献的公司差距明显。
随着摩尔定理放缓，先进的芯片封装技术不但可以增加功能、提升产品价值，还能大大降低成本，成为延续摩尔定律的关键。IDM企业英特尔和三星，以及晶圆代工厂台积电等都在大举布局先进封装，全球围绕先进封装技术的争夺趋于激烈。据法国市场调研机构Yole预测，从2019年至2025年，全球半导体先进封装市场将以6.6%的年复合增长率增长，远高于整体封装及传统封装市场增速，和传统封装市场也将平分秋色。
总体而言，《中国创新公司100之芯片封测榜》中的TOP20企业特别大程度上代表了中国在芯片封测领域的技术创新与产业落地实力，也是产业继续做大做强的引领者。这一些企业未来还需加强研发布局，在先进封装市场取得更强的话语权，助力产业升级，进一步促进中国半导体产业高水平质量的发展。返回搜狐，查看更加多