半导体工业链详细包含上游半导体原资料与设备供给、中游半导体产品制作和下流使用。其间，半导体资料处于上游供给环节，资料品类繁多，按制作流程可细分为前端制作资料和后端封装资料。半导体设备，即在芯片制作和封测流程中使用到的设备，广义上也包含出产半导体原资料所需的机器设备。在整个芯片制作和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备品种大体有九大类，细分又能够划出百种不同的机台，占比较大市场占有率的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜堆积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体工业下流使用范畴包含网络通信、计算机、消费电子、工业操控、轿车电子等。
半导体上游原资料中硅片代表企业有中环股份、SK海力士、举世晶圆等，光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等;封装资料有陶氏杜邦、宏昌电子等。工艺制作设备企业有使用资料、日立高新、上海微电子等;检测设备企业有长川科技、泰瑞达、上海中艺、东电电子、东京精细等。中游半导体制作中半导体规划代表企业有中兴微电子、紫光国微、华为海思等;半导体制作代表企业有台积电、中芯世界、华润微电子、联华电子等。下流半导体可使用在网络通信、消费电子、轿车电子和工业操控等范畴。
从公司数的所属地散布来看，广东省是半导体工业企业数量最会集的省份，江苏省排名第二，其次还有浙江、山东等省份。
从代表性企业的所属地散布来看，江苏省是半导体工业代表性企业的会集地，华润微、南大光电、江化微等半导体企业均散布在江苏省。与此一起，浙江省、上海市、北京市、广东省均有代表性企业散布。
依据前瞻才智招商体系数据，到2022年4月，我国半导体工业园区会集散布于东部沿海地区，其间广东省相关工业园区散布最密布，江苏工业园数量位列第二，浙江、福建等地工业园区散布也相对密布。
汇总我国半导体职业上市公司2021年相关事务成绩状况，因为身处工业链环节不同、企业本身事务，形式差异，企业纯收入才能不同较大，其间从事集成电路出产出售的臻镭科技相关事务毛利高达80%以上，而从事半导体原资料出产出售的有研新材事务毛利率仅为3.78%。
“十四五”规划关于半导体工业做出重要指引，并强调了第三代半导体的开展。据此，工业界上市企业纷繁认识到高端产品研发、完成国产代替的重要性，活跃布局高端芯片及第三代半导体资料范畴。前瞻汇总职业上市企业相关事务规划如下：
以上数据来源于前瞻工业研讨院《我国半导体职业深度调研与出资战略规划剖析陈述》，一起前瞻工业研讨院还供给工业大数据、工业研讨、政策研讨、工业链咨询、工业图谱、工业规划、园区规划、工业招商引资、IPO募投可研、IPO事务与技能编撰、IPO作业草稿咨询等解决方案。
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