硅单晶圆片是最常用的半导体资料，是芯片出产的悉数过程中必不可少的、本钱占比最高的资料。制作一个芯片，需求先将一般的硅质料制作成硅单晶圆片，然后 再经过一系列工艺过程将硅单晶圆片制作成芯片。从商场规模上来看，2016 年 全球半导体硅片商场规模为 85 亿美元，占半导体制作资料总规模比重达 33%；2016 年国内半导体硅片商场规模为 119 亿元人民币，占国内半导体制作资料 总规模比重达 36%。无论是全球仍是国内商场，硅片都是半导体制作上游资猜中占比最大的一块。
全球最大的 5 家厂商（首要是德国及日本厂商）简直包含了全球 95%的 300mm 硅晶圆片、86%的 200mm 硅晶圆片和 56%的150 mm 及以下尺度 硅晶圆片。这一范畴首要由日本厂商独占，我国 6 英寸硅片国产化率为 50%， 8 英寸硅片国产化率为10%，12 英寸硅片没有量产，彻底依赖于进口。2017 年全球的集成电路硅片企业中，日本信越化学比例 28%，日本 SUMCO 比例 25%，台湾举世晶圆比例 17%，德国 Siltronic 比例15%，韩国 LG 9%。这五 家算计占了全球的 94%的比例。
半导体光刻胶的商场较大，国产代替需求激烈。2015 年我国光刻胶商场的总 需求为 4390 吨，为 2007 年的 5.7 倍，现在半导体光刻胶的供给厂商要会集 在美国、日本、欧洲以及韩国等地。我国的光刻胶供给厂商多会集于 PCB 光 刻胶、LCD 光刻胶等低端范畴。当时国内能够出产半导体光刻胶的厂商有北京科华微电子和姑苏瑞红等。
高纯溅射靶材首要是指纯度为 99.9%-99.9999%（3N-6N 之间）的金属或非金 属靶材，应用于电子元器件制作的物理气相堆积（PVD）工艺，是制备晶圆、面 板、太阳能电池等外表电子薄膜的要害资料。溅射是制备薄膜资料的首要技能 之一，它运用离子源产生的离子，在真空中经过加快集合而构成高速的离子束流，炮击固体外表，离子和固体外表原子产生动能交流，使固体外表的原子离 开固体并堆积在基底外表，被炮击的固体是用溅射法堆积薄膜的原资料，称为 溅射靶材。
在晶圆制作环节，半导体用溅射靶材大多数都用在晶圆导电层及阻挡层和金属栅极的制作，首要用到铝、钛、铜、钽等金属，芯片封装用金属靶材于晶圆制作类 似，首要有铜、铝、钛等。
湿电子化学品（Wet Chemicals）指为微电子、光电子湿法工艺（最重要的包含湿法刻蚀、湿法清洗）制程中运用的各种电子化工资料。湿电子化学品按用处可分为通用 化学品（又称超净高纯试剂）和功用性化学品（以光刻胶配套试剂为代表）。其间超净高纯试剂一般要求化学试剂中操控颗粒的粒径在 0.5µm 以下，杂质含量低 于 ppm 级，是化学试剂中对颗粒操控、杂质含量要求最高的试剂。功用湿电 子化学品是指经过复配手法到达特别功用、满意制作中特别工艺需求的配方类或复配类化学品。功用性湿电子一般合作光刻胶用，包含显影液、漂洗液、剥 离液等。2016 年全球湿电子化学品商场规模约为 11.1 亿美元。湿电子化学 品作为新能源、现代通讯、新一代电子信息技能、新式显现技能的要害化学材 料，其全球商场规模自 21 世纪初开始敏捷添加。依据 SEMI 多个方面数据显现， 2016 年全球湿电子化学品商场规模约为 11.1 亿美元。
跟着我国半导体工业制作才能的提高，配套原资料的国产化持续提上日程。集成电路对原资料纯度等要求十分高，由于集成电路产品的价值十分高，导致原 资料供给商的挑选十分谨慎。咱们提议对半导体原资料工业加大资源、人力等 投入的低矮，能够在方针方面临下流制作企业运用国产化原资料进行补助，推进下流企业与上游原资料企业一起前进，进口完成工业链的全国产化。低矮在 新资料研制方面，国家在方针上给相关企业、人才等给予引导和支撑。