【引进】获美豁免后，三星西安工厂将引进236层NAND芯片生产设备；优艾智合AMR半导体出货量居首；台积电龙潭2nm厂生变？
集微网消息，三星电子决定将其西安NAND闪存工厂过渡到200层NAND工艺。三星生产236层（第8代）NAND产品的举措被视为克服全球NAND需求低迷而导致业绩下降的战略步骤。
业内消息的人偷偷表示，三星高管已批准其西安工厂的NAND工艺升级，并已开始广泛的扩张工作。三星已开始为这一转型采购最新的半导体设备，新设备预计将在2023年底交付。
三星西安工厂是该公司唯一的海外存储半导体生产基地。自2014年建成以来，西安工厂于2020年扩建了第二家工厂，现已发展成为全世界最大的NAND制造基地，每月可生产20万片12英寸晶圆。它占三星NAND总产量的40%以上。在此背景下，三星计划2024年在西安工厂陆续引进可生产236层（第8代）NAND的设备。
三星决定升级西安工厂主要有两个原因。第一，在NAND闪存市场状况没再次出现复苏迹象的情况下，保持其在NAND市场的全球领头羊。去年底开始的IT市场低迷与半导体市场疲软影响了三星NAND业务，导致未售出库存增加，随后亏损扩大。
即使通过政策减产后，业绩提升依然缓慢，促使其打出工艺升级牌。随着最新第8代产品的量产，不但可以保证价格竞争力和需求，而且考虑到第8代比第6代有更多的工艺步骤，晶圆投入自然可减少30%左右。这在某种程度上预示着有潜力平衡市场需求和供应。
事实上，三星在今年4月份就正式公开宣布减产。作为第6代（128层）V-NAND主要生产基地的西安工厂开工率也一下子就下降。由于传统产品（128层）市场需求有限，且无法确保价格竞争力，据了解，工厂整体开工率降至20%左右。
流程转变的另一个原因是美国暂时缓和了三星和SK海力士在中国运营工厂的半导体法规。去年10月，美国政府要求授权向中国本土芯片生产基地出售美国制造的设备，用来制造128层以上、14nm或以下的NAND闪存和18nm或以下的DRAM内存。随着美国政府宣布对三星电子和SK海力士等半导体公司实施为期一年的豁免出口管制，韩国半导体企业对中国工厂运营可能受到限制的担忧和焦虑加剧。
不过，今年10月13日，美国商务部工业和安全局（BIS）正式公开宣布，三星电子和SK海力士的中国工厂将无限期豁免美国针对中国的半导体设备管制，意味着三星和SK海力士所需的半导体制造设备得以获准入境。
当前，半导体新建工厂以提高产能需求愈发迫切，而在其背后，制造厂商普遍面临稳节拍、去库存、增柔性、保质量的挑战，通过移动机器人完成物流自动化改造，实现工厂的智能化升级，正成为半导体厂商的普遍选择。
作为国内移动机器人头部企业代表，优艾智合面向半导体生产的工业物流解决方案，应用于晶圆制造、芯片封测等全产业链环节，帮助众多国内外半导体制造厂商实现了效率效益双提升的目标。
优艾智合打造的半导体智慧物流解决方案，以晶圆盒搬运机器人为基础，搭载YOUI Pilot导航系统、YOUI Fleet机器人调度系统，及YOUITMS场内物流管理系统，实现晶圆盒在机台、电子料架、存储仓等不同工序间的自动转运，同时打通全生产周期的物质流与信息流，保障物料数据全流程可追溯。
不同于晶圆厂传统天车系统的部署模式，移动机器人全时工作、柔性调度等特点，使其成本相对天车系统大幅度降低。同时，移动操作机器人在搬运基础上可自动上下料，打通整场的物质流和数据流，有效保证良率、提高产能。
然而，半导体精密的生产条件也对移动机器人提出了极高的要求。首先，由于行业特性，移动机器人自身的洁净度等级至少要达到CLASS100。其次，晶圆片昂贵易碎，这就要求移动机器人在搬运、存放晶圆盒时必须做到精准和稳定。此外，半导体生产工序繁多、设备布局集中，移动机器人在各工序之间频繁、重复地进行转运工作，就需要机器人拥有足够稳定的工作速度以及精确到毫米级别的定位精度。
在历时两年的场景调研和产品打磨后，优艾智合推出了整体性能业内最优水平的晶圆盒搬运机器人——OW系列。
作为优艾智合软硬一体解决方案集大成者，OW系列可满足CLASS-1洁净车间等级要求，正常搬运时振动值在0.2G以内，优于国际SEMI标准规定的0.5G，有很大成效避免搬运过程中产生振动导致裂片，保障晶圆稳定安全运转。
OW系列的研发与推出，历经2年的充分场景认证和产品打磨。半导体专家团队在客户现场充分调研验证，细化可能涉及到的如避振、安全板块等功能，打造出对应的样机产品，并进行不断地迭代升级，在场景与产品性能中找到最佳平衡点，既在实验室做充分的实验，也在3C等类似行业进行产品的验证，在长达2年后的多方验证后，优艾智合的OW系列晶圆搬运机器人产品才正式在客户工厂落地。
在某全球知名晶圆厂的物流自动化改造中，优艾智合应用晶圆盒搬运机器人实现晶圆盒精准上下料及搬运，共节省人力60余人，减小无尘车间污染带来的风险，提升了良品率，同时避免人工搬运带来的损坏问题，且减少操作员30%无效行走。在效能上，移动机器人提高电子料架利用率66%，生产节拍稳定连续，整厂生产效率提高2%。
首先要保障晶圆盒抓取和上下料的绝对精准。OW系列在机械臂的末端执行部分搭配超声波传感器、3D视觉、在位检测器、储位锁等多种传感器，多重感知防护保证抓取作业的稳定。
超声波传感器灵敏度较高、穿透力强、受环境影响弱，有很大效果预防抓取叠料产生的晶圆盒磕碰的情况，同时检测人工抢料的情况。视觉定位算法通过定位补偿策略，保障晶圆盒放入料口时与loadport的方向绝对平行，保障晶圆盒与设备之间的安全距离，避免因放入角度不恰当、狭小环境等因素导致设备与晶圆盒产生碰撞的风险。夹爪末端还搭载有末端在位检测传感器，在运动过程中实时检测晶圆盒在夹爪上的固定状态，一旦在位检测传感器触发，末端执行器立即紧急停止作业。
在抓取过程中，超声波传感器、视觉定位相机、在位检测器等传感器模块将进行持续的实时监测，只有三大模块均无报错情况，机械臂才会执行相应操作，保障晶圆盒上下料及搬运操作稳定安全。
在作业中，搭载晶圆盒运动的车体保持稳定是关键。OW系列凭借过强的单机性能，有很大成效避免搬运过程中出现振动等情况，同时配有激光雷达、3D视觉、坑洞传感器等检测设备，可避免更多突发情况的产生，最终保证了行驶时的稳定可靠。
OW系列车身对角线及竖直面分别配置激光雷达，360度水平面及垂直面障碍物实时监测，构建立体安全区域，3D视觉在激光雷达基础上进行安全性补充，有效识别地面突起等障碍物，实时反馈车辆减速或重新规划路线，从移动导航上来保证OW系列新产品的平稳运行。在半导体行业工厂里面，地板大小多为60×60的高架地板，地板的维修需要将地板拆卸出来，人工钻进地板下进行检修，OW系列晶圆搬运机器人配有专业的坑洞传感器，有效检测地板的实时状况，避免车辆跌落至坑洞。
同时，OW系列的激光雷达、视觉、坑洞检测等模块均为常闭型设置，某一模块出现不正常的情况或无法正常启用时，OW系列将不会执行作业；只有所有模块均正常运作，OW系列才会执行作业，做到全方位的保障。
遇到突发情况时，OW系列的低电保护、断网保护等多重防护保障作业“无忧”，按照每个客户现场存在的更多现状，OW系列新产品还设有更多的特定功能模块，保证了在诸多情况下产品的正常运作、物料的安全无恙。
目前，优艾智合智慧物流解决方案已服务于国内外众多知名半导体制造企业，并凭借专业可靠的服务获得头部企业的持续复购。国产芯片黄金爆发期下，优艾智合将持续以专业可靠的解决方案服务半导体行业，赋能中国芯片智造。
集微网消息，Yole最新报告说明，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的强劲增长，预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合上涨的速度，从2022年的439亿美元增长至2028年的724亿美元。
数据显示，2022年，受益于人工智能、高性能计算(HPC)、汽车电子化和5G大范围的应用等趋势的推动，亚太地区先进封装市场增速超过整体半导体市场增速（2%），较2021年飙升9.9%。
Yole指出，几个主要终端市场的需求仍然低迷，并且库存消化周期比最初预期的要长，导致封装厂产能利用率在今年上半年下滑，在二季度营收比一季度增长了8%。然而，进入下半年，复苏迹象开始显现，预计2023年第三季度封测厂的业绩将有所改善，主要受到约23.8%的强劲环比增长的推动，表明制造活动有所增加。
该机构强调，2023年半导体行业将迎来具有挑战性的一年，先进封装市场预计将保持在430亿美元的水平。先进封装市场的收入预计将在2.5D/3D、FCBGA和FO封装领域出现轻微增长，而其他技术平台可能会因移动和消费市场需求疲软而经历收入下降。展望2024年，预计先进封装市场将迎来更强劲的复苏，增长率为12.4%。这一增长将受到对AI的需求日渐增长推动，尤其是随着生成式AI应用的激增，如ChatGPT，这将加大对CPU、GPU、FPGA和HBM等器件的采用。
集微网消息，台积电原计划于中国台湾地区龙潭科学园区第3期，建造2nm芯片工厂，然而10月14日当地居民因不满园区土地征收问题，表达抗议。据当地反对人士组成的组织指出，因扩建案引发社会争议，台积电可能决定放弃设厂计划。
不过，台积电公司的一名董事龚明鑫10月16日表示，目前该案并没有提报到董事会，他会向台积电了解相关信息。
龚明鑫被询问：他兼任台积电董事，是否掌握到台积电放弃龙潭扩厂的消息？龚明鑫表示，关于龙潭厂生变一事，目前没有提报到董事会，且没这个议案。他认为台积电会做好超前部署，现在还有几个选择，若龙潭问题能解决是最好，他也乐观其成，且中科环评问题也已解决；能增加的工厂目的地还有高雄，现在只用一部分，可以再额外扩厂。
台积电此前规划，希望2nm、3nm芯片产能在南科、竹科、中科和高雄地区进行部署。据龚明鑫了解，台中部分（中部科学园区）先前因跟地方行政机构有环评问题，进度缓慢。但现在来看问题已解决，算是顺利。
集微网消息，根据研究机构TrendForce消息，美光于10月13日宣布在马来西亚槟城进行重大投资扩张。此前美光已经在当地投资10亿美元，近期计划在未来几年内再投资10亿美元，用于建设和装备最新的封装和测试工厂。
此次扩建位于峇都交湾工业园（BKIP），将使美光工厂的总面积增加至150万平方英尺。
美光马来西亚公司此次扩建，将使得产量逐步提升，增强组装和测试能力，从而满足人工智能、无人驾驶汽车、电动汽车对NAND、PC DRAM、SSD模组的需求。
据了解，马来西亚槟城是该国的半导体中心城市，被称为“东方硅谷”，这里主要生产电子科技类产品、计算机、手机芯片等。目前，英特尔在过去两年投资了64.6亿美元建设封装中心；TI在吉隆坡、马六甲着手建设半导体封测工厂，投资27亿美元；英飞凌则投资54.5亿美元，用于扩建基础设施以及发展电动汽车领域产品；博世集团投资3.58亿美元，加强其在槟城的半导体供应链；日月光也开始在槟城建设新的测试设施。
半导体行业巨头投资的激增，凸显了马来西亚在该行业的关键作用。研究机构觉得，此现状符合东南亚国家的独特生产优势，这对全球公司来说既是重点，也是挑战。
集微网消息，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）2020年加入思科（Cisco）董事会，近日传不再续任。思科向美国证券交易委员会（SEC）提交的资料提到，苏姿丰、Michele Burns和Roderick C. McGeary三人已经表示，不再参加思科2023年董事的连任，三人将继续担任董事至2023年年会结束。
其一是苏姿丰2020年加入思科董事会时，AMD刚开始从英特尔手中夺取PC与服务器市场，扩张前景模糊，但AMD在3年内规模不断扩大。
AMD 2022年以19亿美元收购专门研发与优化数据处理器DPU厂商Pensando，因此某些特定的程度上与思科的数据中心连接产品形成竞争。
另一个因素是，AMD近期推出针对通信和边缘服务器的EPYC 8000系列“Siena”处理器，也蚕食思科的产品，与思科形成利益冲突。
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