所谓封装测试实际上的意思就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
一般消费级MCU注重功耗和成本，工业级MCU则注重平衡性能、功耗、稳定性和可靠性，然而车用芯片并不像一般消费类或工业应用芯片，它需要面对更为苛刻的外部工...
芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端后用塑封固定，形成立体结构的工艺。下面宇凡微给大家来了解一下芯片封装。
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
封装测试是半导体生产流程中的重要一环，在电子科技类产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SIP（System In a Package系统级封装）受...
除了传统的引线键合方法外，还有另一种封装方法，即使用球形凸点连接芯片和基板的电路。这提高了半导体速度。这种技术称为倒装芯片封装，与引线键合相比，它具有更...
从设备上区分有：金刚石划片和激光划片两种。由于激光划片设备昂贵，金刚石划片是目前较为流行的。
划伤：划伤是由于芯片表面接触到异物：如镊子，造成芯片内部的AI布线受到损伤或造成短路，而引起的不良。 缺损：缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的...
本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。
飞思卡尔半导体（中国）有限公司（FreescaleSemiconductor，原摩托罗拉半导体部）1992年开始在天津开展业务，目前在中国天津的封装和测...
陕西省副省长陈春江、黑龙江省副省长韩圣健等政府领导先后莅临美光展台参观指导。美光科技执行副总裁兼首席财务官 Mark Murphy、美光中国区总经理兼 ...
来源：金千灯 据“金千灯”公众号消息，10月18日，昆山同兴达芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行，标志着同兴达与...
集成电路封装测试行业具有资本密集、技术更新速度快的特点，资金门槛和技术门槛较高，业务规模及资金优势尤为重要。
川土微电子CA-IF1042LS/LVS-Q1 具有±42V故障保护的 CAN 收发器新品发布！该产品实现了从晶圆生产到封装测试全国产化。 01产品概括...
康强电子表示，近年来，我国集成电路封装试验行业的迅速增加，带动了集成电路支持产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代比重逐渐增加。集成电路封装行业在中国...
芯片封装测试是在芯片制作的完整过程的最后阶段完成的一项重要测试，它大多数都用在验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试包括以下主要方面。
全球领先的半导体企业 美光Micron 今日（6月16日）宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。公司已决定收购力...
全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，计划在未来几年中对其位于中国...
集成电路封装测试是指对集成电路封装进行的各项测试，以确保封装的质量和性能符合标准要求。封装测试通常包括以下内容。
芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。
贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。
寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品有互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
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柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。
RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。
梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。
紫光展锐是我国集成电路设计产业的有突出贡献的公司，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。
北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部在浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。
MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部在美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。
骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快充技术的手机处理器。
华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器，操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
长电科技面向全球提供封装设计、产品研究开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
Haswell是英特尔第四代CPU架构，Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell接着使用IVB的22nm制程。
iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动电子设备用OS（iOS7）上配备的新功能。其工作方式是，配备有 低功耗蓝牙（BLE）通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出，以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全世界内保持领头羊。产品行销全球一百多个国家和地区，深受用户喜爱。
北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
华天科技主要是做半导体集成电路封装测试业务，产品主要使用在于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商，是上市企业，股票代码600718。企业成立于1991年，前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。
OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。