同花顺300033）金融研究中心12月29日讯，有出资者向冠石科技605588）发问， 请问公司的光掩膜版对存储芯片ＨＢＭ高宽带有哪些使用？
公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司出资建造的光掩膜版项目系半导体工业链上游中心资料之一，待项目建成后，产品制程掩盖350-28nm（其间以45-28nm老练制程为主），系商场干流中高端产品，可大规模的使用于高性能核算、人工智能、移动通讯、智能电网、高速轨道交通、新能源轿车、消费类电子等很多工业触及的集成电路半导体范畴，可以很好的满意多类晶圆规划、晶圆代工企业的收购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器材等产品的使用需求。谢谢！
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已有21家主力组织发表2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计473.62万股，占流转A股20.50%
近期的均匀本钱为52.41元。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况尚可，暂时未获得大都组织的明显认同，后续可持续重视。
限售解禁：解禁20.39万股(估计值)，占总股本份额0.28%，股份类型：股权鼓励限售股份。(本次数据依据公告推理而来，实在的状况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁20.39万股(估计值)，占总股本份额0.28%，股份类型：股权鼓励限售股份。(本次数据依据公告推理而来，实在的状况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁10.2万股(估计值)，占总股本份额0.14%，股份类型：股权鼓励限售股份。(本次数据依据公告推理而来，实在的状况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁5000万股(估计值)，占总股本份额67.93%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据依据公告推理而来，实在的状况以上市公司公告为准)
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