半导体制作的工艺节点，涉及到多方面的问题，如制作工艺和设备，晶体管的架构、资料等。
首要粗略地介绍一下当时芯片先进制程的开展现状，下图是近些年芯片制程的开展图，Intel 曾一度处于业界领头羊位置，引领半导体先进制程的开展，可是从14nm 到10nm 制程时遇到了许多费事，一度处于难产状况。Intel在10nm 量产后又迟迟难以进一步推动，现在7nm 量产还没有一个确认的日期, 尽管Intel 的10nm工艺有着比竞争对手更高的晶体管密度。
咱们再来看看竞争对手，现在具有最早进制程的厂商无疑非台积电 （tsmc）莫属，台积电在2018年最早完成了7nm 制程的打破并量产， 而5nm 制程工艺也已指日可下，估计在2020年完成量产。