3月9日，光刻胶板块接连强势，容大感光接连第二个交易日20cm涨停，彤程新材、同益股份、上海新阳等多股跟涨。
音讯面上，板块龙头容大感光此前在承受调研时表明，公司的干膜光刻胶、显现用光刻胶、半导体光刻胶等产品现已面向商场完成了批量出售，半导体光刻胶等产品的出售将会是公司未来成绩开展的驱动点。
资料显现，在大规模集成电路的制作的完好过程中，光刻和刻蚀技能是精密线路图形加工中最重要的工艺，决议着芯片的最小特征尺度，即便最简略的MOS IC芯片都需求5道光刻工艺，先进的集成电路芯片在大多数情况下要30道光刻工艺过程，占芯片制作时刻的40~50%，占制作本钱的30%。
光刻胶被称为半导体资料皇冠上的明珠，是我国自主可控之路上要害的中心环节。但现在，我国中高端胶如KrF光刻胶国产化率不及5%，ArF仅为1%，中高端光刻胶技能自主开展空间较大。
中泰证券表明，作为壁垒最高的半导体资料之一，光刻胶的自主化已成为国家战略，下流晶圆厂验证志愿继续加强，给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机会。
在整个半导体产业链中，半导体资料处于产业链上游，是整个半导体职业的重要支撑。
依据使用环节区分，半导体资料大致上能够分为制作资料和封装资料。首要制作资料包含硅片（硅基资料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光资料、靶材、掩模板等。首要的封装资料包含：引线结构、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装资料及芯片粘接资料等。
值得注意的是，在商场构成方面，光刻胶仅占6%左右，除此之外还包含硅片、气体、光掩膜等原资料，其间硅片占比高达32.9%，气体、光掩模、抛光液和抛光垫等占比均坐落10%上方。
空间方面，华鑫证券估计2022年我国半导体资料商场总规模达107亿美元，近五年复合增长率到达5.87%。
据天风证券研报数据，全球光刻胶供给商场高度集中，中心技能把握在日美等世界大公司手中，日本的JSR、东京应化、信越化学及富士胶片四家企业占有了全球70%以上的商场占有率，处于商场独占方位。
气体方面，日本太阳日酸相同位居职业第四的方位，商场占有率前三则分别被美国、瑞典、法国的公司占有，仅9%的商场占有率被业界其他公司共享。
在抛光液商场中，日本的卡博特占有职业龙头方位，市占率为33%稳居榜首，日本日立、日本FUJIMI的市占率也均坐落10%上方；抛光垫方面，职业近多半比例被美国陶氏所独占，但日本卡博特和捷时雅仍旧占有一席之地。
此外，据Marketwatch和Statista计算，2017至2020年日本信越化学、胜高全球两大大片晶圆市占率算计超越50%；半导体硅晶圆厂Ferrotec公司的线%商场，基板和陶瓷资料市占率更是超越90%；森田化学高纯度氟化氢（用于清洗、蚀刻晶圆外表）全球市占率为75%。