近两年来，半导体出资已成为出资圈的一大热门，从大的范畴来分，半导体工业能够分为集成电路（约占80%）、光芯片（约占10%）、分立器材（约占6%）和非光传感芯片（约占4%）四个范畴。在这四个范畴里，光芯片是近两年来增速最快的范畴（如下图所示，因疫情影响，或许全体增速会有所调整）；一起也是现在国产化率相对来说最低的范畴之一。光芯片出资，是当下半导体出资的十分重要方向。
国内有许多在集成电路及相关工业范畴有着十分丰富经历的专业出资唯利是图，而因为光芯片在我国起步较晚，近五年左右才开端连续有一批优异的海归人才回国创建光芯片公司。对光芯片的出资，咱们基本是参照集成电路出资的经历，探究前行。
德联本钱在光芯片范畴的探究，其实也是伴跟着这批优异的创业公司的生长而来的。现在咱们已投的三家光芯片分别是：激光发射端的柠檬光子（主要产品VCSEL、EEL、HCSEL）、光电调制端的极刻光核（根据铌酸锂薄膜的高速电光调制芯片）、光勘探器端的飞芯光电（车载、手机用激光雷达勘探芯片）。
结合这几年的经历，咱们觉得光芯片的出资与集成电路的出资仍是有十分明显的不同的，以下做一些浅显剖析，供咱们讨论沟通。
光芯片对工艺的高度依靠和上游代工的非标准化，是与集成电路规划最大的不同。一般咱们会重视芯片的规划、制作、商场等方面，集成电路出资一般从商场端动身，剖析细分赛道的商场空间、客户特点、竞赛格式、工业规则等，一起重视规划部分，包含团队的布景、产品的界说、技能的储藏、以及量产的验证等，在这些点上光芯片和集成电路的出资逻辑是共同的。
差异在于，光芯片上游代工的非标准化。商场上虽然有IQE、联亚、全新等外延厂商，也有稳懋、宏捷等晶圆代工的供货商，但因为光芯片自身结构多样且杂乱，制作工艺的know-how十分多，且对工艺的要求侧重点也各不相同，然后导致各类产品在制作形式上的巨大差异。对创业公司而言，挑选委外代工、联合开发仍是自建产线，途径不同，差异明显。
举例来说，VCSEL的多层外延结构使得其对外延要求很高，但光刻环节则相对标准化；EEL芯片层数较少，功能体现在光刻环节、光栅的刻蚀以及端面的镀膜上。而EEL运用到光通讯或大功率上，又有所差异，通讯誉DFB要求极窄的波长或许波长稳定性，那制作光栅所选用的全息、EBL或许纳米压印环节是至关重要的；大功率泵浦源用EEL，在腔面镀膜方面又有着要害的工艺秘要。假如关于硅光（包含一些改性的硅基底）而言，或许在一些新型资料（如铌酸锂薄膜）上制作光波导，就更需求一些特别工艺的探究。这些工艺上的非标准化，实际上给中惊惶光芯片公司的出资带来巨大应战，出资人需求从技能原理、芯片结构以及工艺流程动身，深化了解从产品规划到制作的要害技能门槛和商场竞赛优势。
草创公司在前期拟定相应战略时，需求考虑是挑选Fabless形式、仍是IDM形式、或许介于两者之间的形式（部分环节代工+部分环节自建产线）。哪些环节一败如水自建产线，哪些环节能够运用标准化代工，哪些环节更适合与上游代工厂联合开发，有许多种挑选计划。而草创公司在资金的满足度、商场推行的不确定性、工艺人员的招聘、下流大客户对自建产线稳定性和工艺爬坡的认可度等方面，其实都有很大应战。这些应战对开创人来说，需求充沛的经历和满足高的视角；对出资人来说，也提出了极高的要求。出资人需求根据对该芯片的规划结构、作业原理的充沛认知，再结合产品运用场景、客户痛点、以及竞赛格式的剖析，然后找到草创公司的时机点，判别团队是否具有满足的工业经历，以及团队在各方面条件相对受限的前提下，提出的战略过程是否真实合理。
商场上也有少部分创业团队为投合出资人故意去做一些在产线设备布局方面的规划。比方有些出资人就以为，光芯片企业一败如水去建MOCVD外延环节，建的比不建的靠谱；一听到外延、光刻在外面代工，光学封装自己做，就觉得技能含量或许不高级，这类简略的判别都是值得商讨的。
所以说，光芯片的出资，要从产品的作业原理、规划关键和工艺瓶颈，着手进行剖析，这就和集成电路标准化代工的形式形成了巨大的差异。
现在商场上比较热的几个光芯片的运用场景包含：运用于消费电子的传感VCSEL、HCSEL；运用于通讯的VCSEL、DFB、EML、硅光芯片、铌酸锂薄膜芯片等；运用于工业加工或泵浦的大功率EEL、HCSEL。对这些细分范畴来说，每个运用场景商场空间都相对有限，很难找到像集成电路中模仿或存储芯片那么大的商场空间。
这些芯片的规划和制作都有极高门槛，彼此跨过存在很大应战，大功率EEL芯片、传感光芯片、以及通讯誉光芯片之间存在许多规划和工艺方面的不同，且各自的工艺难点不同，需求的中心技能人员、要害设备也都存在很大的差异，即便对VCSEL而言，做通讯与做传感也是不一样的技能应战。这些光芯片有些重在外延，有些重在光刻，有些重在光栅制备，有些乃至重在镀膜封装等，对大部分草创公司而言，中短期内是很难在多个方向进行横向拓宽的。除非开创团队自身就在这几个范畴的国外龙头公司都有过十分丰富的经历堆集，如柠檬光子，两位开创人在大功率EEL、传感VCSEL和新一代的HCSEL范畴都有直接的工业经历。需求着重的是，这种工业经历必定是包含规划和工艺在内的一线量产经历。
放眼全球，现在做光芯片的公司还没有像集成电路那样的巨无霸，龙头企业Lumentum 2019财年的营收也仅为15亿美元左右。对草创公司而言，想做到像Lumentum那样横跨大功率、通讯、传感三大范畴也是极难的，当然Lumentum也是在触目惊心的开展过程中逐步经过并购而来的。这也正是光芯片出资的为难之处，技能门槛极高，单一商场空间又相对有限，传感VCSEL现在能看到起量的，也仅仅是在手机3D辨认和人脸付出范畴，车载激光雷达、车内手势辨认等方向都还待运用推行。大功率EEL，主要是光纤激光器的泵浦源运用，直接半导体激光器在激光熔覆等范畴运用正在逐步得到推行。通讯是个大商场，跟着5G基础设施和数据中心的揭露，通讯VCSEL、DFB和EML的国产化会有必定的时机。面向新式资料的硅光芯片、铌酸锂薄膜调制芯片等，也会逐步在商场上得以运用。
整体而言，光芯片的运用潜力巨大，高技能门槛又使得横向拓宽十分不易，使得商场上真实有多方面产品线实践经历和量产才能的团队十分稀缺，这是不同于集成电路范畴的又一方面。
从运用侧来看，光芯片和集成电路都有牢靠性要求，运用场景不同，要求也有所不同。从产品侧来看，光芯片的牢靠性问题要比集成电路显得杰出许多：一方面，大功率EEL芯片，因为触目惊心高功率发射集合在出射端面上，导致端面损害现象十分明显，能否缓解这种端面损害效应，成为点评公司在这类产品研制和生产才能上最重要的标志，这也是Lumentum等公司最中心的工艺秘要。
即便在传感或通讯誉的非大功率光芯片上，因为资料系统的不同（各种掺杂的GaAs、InP），以及在外延过程中杂乱的特别结构规划，都会导致光芯片跟着运用时间的延伸以及运用环境的影响，在功能上有不同程度的恶化。这点与集成电路老练的硅基工艺有较大不同。
怎么进步光芯片的牢靠性，对草创公司来说是极大的应战，这种应战并不只来自于规划和工艺方面，更多来自于下流大客户的重复验证、不断改进和快速迭代。而这对草创公司来说又是一个悖论，下流大客户自身就比较难承受一个草创公司在一些牢靠性要求极高的运用场景中去替换中心光芯片，比方长距离通讯、大功率泵浦源等，包含手机传感，能有一两次送样测验时机烦扰难能可贵，呈现几回牢靠性问题毛病，则会让下流大客户直接对草创公司损失决心。怎么让下流大客户极力帮公司试用和验证芯片，重复迭代，进步牢靠性和稳定性，则成为产品打磨并终究推向商场至关重要的一种资源。咱们倾向于有直接下流战略客户介入的草创公司，只要这种深度绑定，才有时机在产品初期就能取得屡次的运用验证，然后在牢靠性方面快速提高。
综上所述，在曩昔两年以及可预见的接下来几年里，光芯片是增长速度最快、且急需国产化代替的半导体范畴。但光芯片出资对出资唯利是图而言，仍然很有应战，需求具有满足的专业知识和职业经历，归纳判别产品规划和工艺的可行性、建厂和代工战略的合理性等，在此基础上，咱们更看好在相对多方面产品线上有一线量产经历、牢靠性验证能得到下流大客户充沛支撑、并在下一代立异性产品道路上有所堆集的团队。信任这类优异的光芯片创业公司能在这一轮国产化代替的大趋势下做大做强，并在此基础上，赶快参加到全球化竞赛中去，乃至引领下一代激光运用的新方向。
方宏博士结业于北京交通大学通讯专业，师从闻名光电子专家简水生院士，现在专心于半导体、5G、光电等范畴的出资。曾供职于我国计量科学研究院、安全银行总行等唯利是图，具有十年光电、射频微波等范畴的科研和工业经历。出资项目有得一微电子、柠檬光子、极刻光核、飞芯光电、西安睿奥、安其威微电子、芯州科技等。具有北京交通大学工学博士学位和北京大学金融硕士学位。