IT之家12 月 16 日音讯，在今天举行的“第二届我国互连技能与工业大会”上，首个由我国集成电路范畴相关企业和专家一起主导拟定的《小芯片接口总线技能要求》集体规范正式经过工信部我国电子工业规范化技能协会的审定并发布。
2021 年 5 月，我国计算机互连技能联盟（CCITA）在工信部立项了 Chiplet 规范，即《小芯片接口总线技能要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商协作打开规范拟定作业。
IT之家曾报导，本年 3 月 28 日，由我国计算机互连技能联盟（CCITA）联合电子规范院，多家企业、科研院所等经过 10 个月尽力一起拟定的《小芯片接口总线技能要求》、《微电子芯片光互衔接口技能》完结规范草案拟定，开端面向社会征求意见。
《小芯片接口总线技能要求》描绘了 CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交流芯片等运用场景的小芯片接口总线（chip-let）技能要求，包含整体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。
选用 串行差分 信号相连，多用于 AI、Switch 芯片功能扩展的场景。
此规范列出了并行总线等三种接口，提出了多种速率要求，总衔接带宽能够到达 1.6Tbps，以灵敏应对不同的运用场景以及不同才能的技能供货商，经过对链路层、适配层、物理层的具体界说，实现在小芯片之间的互连互通，并统筹了 PCIe 等现有协议的支撑，列出了对封装方法的要求，小芯片规划不光能够运用世界先进封装方法，也能够充分利用国内封装技能堆集。