芯片工业链作为半导体工业链中重要的一环，是整个电子信息技术职业开展的桥头堡。
由于芯片的品种很多，受功用、制作工艺以及流程的不同，不同类别的芯片存在必定的差异。依照芯片的出产制作流程，可以将工业链分为上、中、下流，大致分为芯片规划、芯片制作、芯片封装阶段。
在芯片工业链中，各个环节在全球各地都有分工。从下流看，芯片将应用在通讯、计算机、轿车电子、消费电子等许多范畴；那么，工业链的上中下流赢利别离占整个工业链赢利比重的多少，不同环节的赢利率相同吗，不同怎么？
芯片工业链的上游首要为芯片规划环节。芯片规划是芯片工业链中最重要的环节之一。
在全球芯片规划公司前10名的榜单上，美国企业就有6家上榜；其间，博通、高通、英伟达包办了前三名。因而，按地域区分，全球芯片规划首要以美国为主导，我国大陆地区有华为海思、紫光等公司在芯片规划范畴突出重围，现在仍处于追逐阶段。
依据SEMI数据，我国芯片规划职业坚持了较快的增加态势，2020年我国芯片规划职业出售额初次打破500亿美元，全职业规划企业数量为2218家，同比增加24.6%。
由于芯片规划环节是常识密集型职业，归于轻财物，因而毛利率较高。据了解，该环节欧美公司的一般毛利在50%~80%，国内公司在35%~60%之间。
芯片工业链的中端首要以资料、设备、制作范畴为主，此环节前期投入本钱巨大，门槛极高。该环节赢利中等，一般健康的毛利在30%~50%之间，危险可控。
在芯片资料以及化学品范畴，受技术壁垒的影响，此赛道首要以美国、日本的企业占主导方位。
在芯片设备范畴，具有较高的技术壁垒，研制难度大，周期长，首要要害设备是由少量世界巨子把控。
依据美国半导体工业查询公司VLSI Research发布的《2020年前10多半导体设备厂商营收数据》显现，在前十名中，美国和日本各占4个名额，其间4家美国企业总共拿下了全球超38.9%半导体设备商场份额。可见，在设备范畴，美国具有肯定的话语权。可是，跟着我国跨国集团在我国建厂、协作等事宜，国内的设备厂商将迎来开展的良机。
现在，在芯片制作范畴，首要是以我国台湾的台积电、韩国的三星等为领先地位。尽管我国大陆地区的企业制作工艺暂时处于落后方位，可是依据国家统计局统计数据显现，2011-2020年，我国集成电路制作职业总产值呈逐年上升趋势。2020年，我国集成电路制作职业完结产值累计值为2614.70亿块，较2019年同比增加29.55%。
芯片工业链的下流首要是芯片封测环节，即封装加测验，这是芯片制作完结的最终一道工序。
由于芯片封测范畴我国起步早且开展迅猛，现在我国的封测商场在全球占比达70%；国内职业规划优势显着，我国封测企业已进入世界第一队伍。在2020年全球前十大封测企业中，我国的长电科技、通富微电和华天科技均有上榜。
芯片封测环节，门槛相对较低，国内商场内卷凶猛，且赢利率属最低的，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，危险最低，现金流周转快。
EDA是工具软件，该软件毛利率高达99.99%。可是该范畴前期投入的资金以及人力巨大，还需要经过很多的商场调研，现在的商场根本被Synopsys、Cadence、Mentor这3家公司独占，净赢利率跟芯片规划范畴平起平坐。
注：Siemens EDA市占率为前瞻测算值，其它两个企业EDA市占率来自于ESD Alliance 图片前瞻工业研究院
IP的典型代表便是ARM，与一般的半导体公司最大的不同，ARM不制作芯片且不向终端用户出售芯片，而是经过转让规划方案，由协作伙伴出产出各具特色的芯片。ARM公司运用这种双赢的伙伴关系敏捷成为了全球性RISC微处理器规范的缔造者。这种形式也给用户带来巨大的优点，由于用户只把握一种ARM内核结构及其开发手法，就可以运用多家公司相同ARM内核的芯片。现在，ARM架构已被全球首要手机及电脑制作商广泛运用，例如，苹果、三星、华为等公司。依据Strategy Analytics陈述，在2020年依据ARM的笔记本电脑处理器商场收入增加到达惊人的九倍，并估计该商场在2021年将增加三倍之多，到达9.49亿美元。
署理商指取得芯片原厂授权的商家，作为芯片工业链上出售环节的重要人物，署理商经过原厂下发的署理权限，为原厂多拉订单，完结出售目标，增加了商场产品的生机。一般来说，署理商明面上的赢利率一般5%-10%，而大署理商才有跟原厂商洽的资历，能从芯片原厂拿到更好的价格和条件。
依据我国半导体职业协会统计数据，相较于巨大的半导体商场规划，我国产品的自给率十分低。2020年，我国集成电路职业商场规划为8848亿元，较2019年同比增加17.00%。
近年来，尽管我国集成电路职业商场规划逐年升高，但我国集成电路职业在要害技术范畴还有所短缺，自给率较低，因而对进口依靠较大导致贸易逆差较大。
现在，我国集成电路自给率相较于发达国家依然较低，因而为了促进我国本乡集成电路的开展，我国高度重视集成电路职业的人才培育。在国务院发布的《八大方针促进集成电路和软件工业高质量开展》中说到进一步加强高校集成电路和软件专业建造，加速推动集成电路一级学科设置作业，紧密结合工业开展需求及时调整课程设置、教育计划和教育方法，尽力培育复合型、实用型的高水平人才。
跟着芯片工业进一步的开展，芯片规划、芯片制作和封测三个环节的格式正在不断改变，我国芯片工业链结构也在不断优化。估计2025年，我国集成电路商场规划有望超越23800亿元。
1前瞻工业研究院《我国集成电路职业商场需求预测与出资战略规区剖析陈述》