芯闻：①台积电10月起先进制程涨10%，老练制程涨20%；②比亚迪半导体建立新公司，注册本钱49亿；③华虹半导体缔结虹日收购协议及虹日出售协议；④工信部：将碳基资料等归入「十四五」原资料工业相关开展规划；⑤音讯称美国已赞同供货商答应证请求，答应其向华为出售轿车零部件芯片；⑥宏光照明出资半导体范畴第三代氮化镓设备龙头；⑦vivo芯片研制总部落户上海，X70系列或搭载第一款自研芯片。
8月24日音讯，工信部答复政协十三届全国委员会第四次会议第1095号提案称 ，下一步，将以严重要害技能打破和立异使用需求为主攻方向，进一步强化工业政策引导，将碳基资料归入「十四五」原资料工业相关开展规划，并将碳化硅复合资料、碳基复合资料等归入「十四五」工业科技立异相关开展规划，以全面打破要害中心技能，霸占「卡脖子」种类，进步碳基新资料等产品质量，推进工业根底高级化、工业链现代化。
一起，工信部将支撑山西契合条件的工业集聚区申报国家新式工业化工业演示基地，不断进步工业集聚集群开展水平，并继续推进完善税收优惠政策，合作做好进口关税调整，活跃引导国家制作业转型晋级基金、头部出资组织对契合国家战略、具有优势的碳基新资料要点项目和骨干企业给予注重和支撑。
报导称，最近一段时间，了解请求流程的人士告知路透社，美国已向供货商发放答应证，授权其向华为出售用于视频屏幕和传感器等轿车零部件的芯片。
报导说到，一般来说，轿车芯片并非高精尖的，这降低了批阅门槛。一位了解答应批阅的人士泄漏，美国政府正在为或许具有5G功用其他组件的轿车芯片发放答应证。
报导说到，华为发言人拒肯定答应证相关问题进行置评。不过发言人表明：“咱们正在将自己定位为智能互联轿车的新零部件供货商，咱们的方针是协助轿车原始设备制作商制作更好的轿车。”
第三代半导体又称宽禁带半导体，禁带宽度在2.2eV 以上，具有高击穿电场、高饱满电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特色，逐渐受到注重，SiC是第三代半导体首要资料之一。
近三年来，国内17个省份开端出现碳化硅项目。碳化硅项目遍及全国各地，与传统硅基产线呈现出不同的局势。这与碳化硅项目整体出资较低，且许多中小型城市政府急于进步城市形象，添加半导体工业相关布局有关。 2018年总出资额为50亿，项目总计3个。2019年，出资额大幅暴升至238亿，项目到达14个。2020年，宣告出资额再次翻倍，一举超越500亿，项目超越20个。
依据韩媒 TheElec 报导，韩国半导体设备制作商在2021年二季度的成绩喜忧参半，其间晶圆设备制作商在该季度取得微弱收益，而显现设备制作商则体现欠安。
8月25日音讯，因为晶圆代工产能继续求过于供，商场传出，晶圆代工龙头近来已告诉一切IC规划客户，将扩展晶圆代工费用调涨规模，第四季起全线nm以上老练型制程调涨20%。此举将有助于
美国能源部或收购英伟达超级核算机：因英特尔设备推延交给北京时间8月25日早间音讯，据报导，知情人士泄漏，因为
部的一个重要实验室想要购买的超级核算机现已推延数月，所以他们行将达到一项协议，将购买一台用和AMD芯片制作的超级核算机。这台用
和AMD芯片制作的超级核算机名为「」(Polaris)，它将代替依据英特尔芯片的「」(Aurora)超级核算机，为芝加哥邻近的阿贡国家实验室服务。极光在2019年对外宣告时，曾是美国最快的超级核算机。
据悉，vivo芯片研制总部落户上海。一组vivo上海研制中心、芯片实验室的图片被曝光，vivo好像也要展现出其在自研芯片上的真实实力了。别的据博主爆料，vivo自研芯片将会在下款旗舰我国首发，依照之前的经历揣度很有或许是vivo的专业印象旗舰vivo X70系列。
8月24日，依据存算一体技能的大算力核算芯片公司后摩智能宣告完结3亿元人民币Pre-A轮融资，征集资金将用于加快芯片产品技能研制、团队拓宽，前期商场布局及商业落地。这也是后摩智能6个月之内取得的第二笔融资，3月时其宣告完结数千万美元天使轮融资。
启航、沃赋本钱、华清辰瑞跟投，现有出资方红杉本钱我国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投悉数继续跟投。后摩智能开创人兼CEO吴强表明，现在正是芯片工业探究推翻性技能的要害时期，后摩智能选用存算一体技能架构去推翻传统芯片系统，打造大算力核算芯片，这将拓荒我国智能芯片的包围之径，完结国产芯片换道超车。
比亚迪半导体建立新公司，注册本钱49亿据天眼查App显现，8月24日，济南
半导体有限公司建立，注册本钱49亿。信息显现，该公司由比亚迪半导体股份有限公司、财金出资有限公司、济南工业开展出资集团有限公司一起持股。
，公司的全资隶属公司Fast SemiHoldingLtd。已出资VisIC Technologies Limited，方针公司为半导体范畴第三代氮化镓(“GaN”)设备的龙头企业之一。依据购股协议，隶属公司赞同认购方针公司1,749,961股股份，约占方针公司经扩展已发行股本21.86%，价值约2500万美元。依据购股协议条款，出资已于2021年8月23日顺利完结。
发布，于2021年8月24日，公司已与虹日缔结虹日收购协议。依据虹日收购协议，集团赞同向虹日收购半导体产品制作进程所用的硅片，作为其一般及日常事务进程的一部分。于2021年8月24日，公司已与虹日缔结虹日出售协议。依据虹日出售协议，集团赞同向虹日出售集成电路及其他半导体产品，作为其一般及日常事务进程的一部分。
近来，半导体精细划切设备研制企业江苏京创先进电子科技宣告完结超亿元 B 轮融资，由中芯聚源领投、盛宇出资、
、俱成出资、长江国弘跟投，老股东毅达本钱、金浦新潮继续加码。本轮融资将首要用于新技能攻关、新产品研制、全自动产品产能扩大及商场推广等方面。京创先进建立于 2013 年，是一家专业从事半导体精细划切设备研制、出产、出售及服务的高新技能企业。公司开创团队的中心人员均已深耕职业 20 余年，有着过硬的相关技能和经历，一起也深知精细切开设备被国外独占的局势，团队秉承技能的传承性和立异性，不断打破立异，瞄准终端客户对设备的产能和整机稳定性注重的这一方向，努力开辟助推晶圆划片设备细分范畴的国产化进程。据悉，京创先进已成功首先完结12寸全自动精细划片机工业化的国产代替。
作为一家草创公司，沐曦在建立不到一年的时间里，就取得了四轮数十亿人民币融资，在国产高性能GPU工业化进程中继续处于领跑位置。除了一线出资组织的支撑，国家队也开端重仓沐曦。
本次领投组织中，国调基金是经国务院赞同、受国资委托付建立的一支国家级私募股权出资基金，总规模3500亿元，首要承当优化国有经济布局结构调整以及进步国有本钱运营功率等使命。要点投向联系国家安全、国民经济命脉的重要职业、要害范畴和严重专项使命，包含生物医药、集成电路及智能化、先进制作、人工智能、数字经济等范畴。
另一家领投组织中网投经国务院赞同建立，由中心网信办和财政部一起建议，基金规划总规模1000亿元人民币。中网投坚持国家战略导向，要点注重互联网根底要害技能与设备、网络安全、人工智能、互联网+、大数据、云核算、网络
等要点范畴的立异技能、立异形式，挑选契合国家战略、远景杰出的成长型企业和优质项目。本轮新参加的出资者中，除了两个重磅国家队领投方之外，大手笔跟投的上海科创基金、才智互联工业基金等出资方均是商场闻名的国资布景基金，国创中鼎，联想创投、复星锐正、东方富海、创徒出资等组织也将为沐曦带来丰厚的工业及职业资源。
昨日，昭和电工宣告，将筹措近65亿人民币，进行碳化硅等半导体资料扩产。此前昭和电工现现已过6次扩产，将产能进步了6倍，而这次扩产或与碳化硅需求升温有关。此前，它与英飞凌和日本电装都签署了多年供货协议。
，以将筹得1093亿日圆(约64.56亿人民币)资金，其间约700亿日圆(约41.35亿人民币)将用于扩增SiC晶圆等半导体资料产能。据了解，从2012年至2019年，昭和电工现已先后6次进行了碳化硅扩产，到2019年其碳化硅外延片产能为9000片/月，比较2012年增长了6倍。
跟着商场需求越来越明亮，碳化硅扩产已成为的确。除了Cree在2019年宣告出资65亿扩产30倍产能外，本年1-8月全球还有8大扩产案，罗姆、