9月14日，“新型半导体技术及智能化应用高峰论坛”在重庆邮电大学开幕，会议通过线上与线多名专家学者围绕新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术前沿方向，深入探讨了其在大数据智能领域的新兴应用与市场需求。
重庆市科技局副局长许志鹏在开幕式上致辞表示，我国高端半导体、集成电路正面临诸多“卡脖子”技术难题，芯片国产自主化需求，5G技术、智能化发展及新应用，为半导体行业带来新机遇、新挑战。近年来，重庆深入实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展的策略，建设中国西部（重庆）科学城，建设国家新一代AI创新发展试验区。以AI芯片、第三代半导体、光电子芯片等为代表的新技术正在全世界范围蒸蒸日上，是当今最重要的科技领域之一。“新型半导体技术及智能化应用高峰论坛”是智博会的重要科技交流及合作的平台，希望借助这样的平台，围绕半导体、集成电路及其智能化应用，开展广泛学术交流与产学研合作，共同促进我市智能产业高质量发展。
重庆西永微电子产业园区开发有限公司副总经理陈昱阳也表示，半导体集成电路是5G、大数据、云计算、物联网、人工智能等智能化技术基础与核心，也是国际高科技竞争焦点。西永微电园区近年来已经构建了从芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链生态。当前，随着成渝地区双城经济圈加快发展，建设中国（西部）重庆科学城大力推进，西永微电园正着力打造集成电路创新生态链，将为成渝地区形成国际集成电路科技与产业聚集高地提供有力支撑。
“信息技术的基础是集成电路，而集成电路的基础是半导体技术，新型半导体在现代信息技术和产业发展中有很特殊的地位。”重庆邮电大学校长高新波则介绍，重庆邮电大学作为国家布点设立并重点建设的邮电高校之一，在半导体集成电路领域有着长期经验与丰富成果，成功开发世界首颗0.13微米工艺TD－SCDMA手机核心芯片“通芯”系列，获国家技术发明奖二等奖，并入选“中国高校十大科技进展”；自主研发数字多媒体(DMB/DMB+)芯片与发射机，同等工艺下是TI和Frontier公司芯片面积1/4、功耗1/8，出口欧洲并应用于伦敦奥运会，荣获国际集成电路领域最高奖(兰克奖)。在第三代半导体技术方面，围绕半导体氮化镓、碳化硅等开展功率半导体与光电子技术探讨研究，取得了系列突破和一批高水平成果。
高新波说，目前，重邮联合成都电子科大、西安电子科大、北京理工大学、武汉光电研究院等，正在大力推进中国西部（重庆）科学城行动计划重点项目，将依托重邮，创新机制，产学研用协同，建设“重庆市集成电路设计创新孵化中心”，打造集成电路创新生态链。
中国科学院院士、南京大学教授郑有炓，电子科技大学教授、国家百千万人才工程专家、国家示范性微电子学院院长张万里，美国佛罗里达大学终身教授、北京理工大学特聘教授谢会开、北京理工大学教授、国家杰青、工信部低维量子结构与器件重点实验室主任王业亮等11位国内外知名专家学者还作了特邀报告，围绕新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术的前沿方向及其应用作了专业分享。
“5G网络的开通，引发了新一代信息技术。”郑有炓介绍，半导体材料是信息技术的核心基础材料。5G信息技术不仅进一步深化人与人的通信，更重要的是拓展到人与物、物与物的在线相互连通，开创多场景的万物互联，带动信息化与工业化的融合，推动超密集连接的物联网、车联网、工业互联网、人机一体化智能系统的发挥发展。半导体材料在5G信息技术发展中起到及其重要的作用。比如，数据中心建设上，数据中心含有数千万个处理器，每个处理器有数十亿个晶体管，因此，数据中心同一时间有数万亿个晶体管运转，能耗巨大。另外，5G基站耗电量是4G基站的3-4倍，5G基站网络整体能耗是4G的9倍以上。由此，从硬件技术角度，采用高能效、低功耗的SiC、GaN的功率电子技术是必然的选择。
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