新华网南京6月9日电（凌纪伟）2021世界半导体大会6月9日在南京开幕，国内外知名半导体巨头参会并展出产品。在全球半导体产业迭代升级的关键期，业内人士希望在大会上找到突破困境之道，实现大会主题所倡导的“同‘芯’共赢”的愿景。
尤其是当下芯片短缺难解，摩尔定律逼近物理极限，在此背景下举行本次盛会更显弥足珍贵。会上，嘉宾们传递出的声音，鼓舞人心，催人奋进。通过交流碰撞，增强了大家携手合作，破解产业困局，稳定市场发展，共同应对挑战的信心。
随着技术慢慢的提升，半导体产业慢慢的变成了世界经济发展的重要支柱，芯片“短缺潮”恰恰反映出它对支撑全球经济社会持续健康发展的重要性。
工业与信息化部电子信息司司长乔跃山表示，目前中国是全球顶级规模、增速最快的集成电路市场之一。未来，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。
“十三五”时期中国集成电路产业高质量发展持续向好。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路出售的收益达8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%。技术创新方面也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显提升。企业实力稳步提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。
去年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策》，从财税、投融资、人才、国际合作等多方面对集成电路产业给予扶持。“十四五”时期，我国将瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科学技术项目。
中国电子信息产业高质量发展研究院院长张立认为，中国支持集成电路产业高质量发展一系列政策的出台，将为中国集成电路产业的发展，提供更好的营商环境，产业发展空间将更加广阔，国内外半导体企业也将拥有更加多元、更多可持续的发展契机。
长三角是我国集成电路产业要素最集聚、产业链最完整、创新资源最丰富的地区之一。集成电路产业规模占到全国的一半。国家统计局数据显示，2020年，长三角地区“一市三省”集成电路产量共计为1359.01亿块。
以大会举办地南京为例，一座“芯片之城”正在江北新区平地而起。统计显示，这里聚集了台积电、展讯、华天科技等集成电路上下游企业500余家，推动构建了以设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。去年，集成电路主要经营业务收入增幅达37.9%，其中IC设计业增长123.1%，居全国主要城市前列。
当前，全球半导体产业正处于迭代升级的关键期，新技术大范围的应用，新领域加速拓展，供需关系等关键变量进一步加速产业链供应链的重构。特别是受全世界疫情影响，半导体行业面临的挑战加剧。
“半导体行业发展受到自然条件和人的因素影响，导致供应链中断，因此当前工作的重中之重就是保证供应链安全稳定。”中国欧盟商会ICT组主席李金隆说。
半导体产业陷入困境，也引发业内对全球产业链的思考，世界需要一个更平衡的全球供应链。美国信息产业机构总裁认为，投资全球产业链，能够发挥1+12的效应，能够去除障碍，带动跨界创新。
中国积极融合全球资源，深化国际合作，慢慢的变成了全球半导体产业生态不可或缺的组成部分。
“中国是全球集成电路企业发展的沃土，内外资集成电路企业共享中国市场的红利。”据张立介绍，在芯片设计环节，全球主要的芯片设计企业在我国均有研发中心或者是分公司，人员占比普遍在10%-20%左右。在芯片制造与封测环节，全球主要跨国公司在我国也均有布局。
中国逐渐成为全世界半导体重要市场，产业巨头也看好中国市场未来前景。本次大会参展企业比去年增加35.8%，会上，SEMI、AMD、英飞凌等重点企业均表达了与中国进一步密切合作的意愿。
“全球化产业链的发展过程中，不能完全靠自己的实力，需要和合作单位共同创新。”英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华认为，中国有很多行业尤其是科技行业出来的领军代表，作为一家半导体厂商，最主要的工作就是怎样与它们保持紧密合作，了解它们在不同应用场景下对半导体的需求。
过去半个多世纪，半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹快速地发展，但芯片的性能提升速度却在逐渐变慢。
如今摩尔定律正逼近物理极限，对于后摩尔时代，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为主要有三个产业驱动力：高性能计算、移动计算、自主感知。“三个驱动引导了技术研发的八个主要内容，目标主要是四个：PPAC就是（性能、功率、面积、成本）必须在2-3年之内有一定的提升，提升15%-30%不等，这是后摩尔时代芯片发展趋势的驱动内容和目标。”
“性能提升速度慢下来，意味着给了追赶者机会，摩尔定律走到尽头叫后摩尔时代，对于追赶者一定是个机会。”吴汉明说。
芯片现有两条主要发展路线，一是延续摩尔定律，二是绕道摩尔定律。如今摩尔定律正面临各种挑战，而绕道摩尔定律有很多途径，异质集成电路就是这里面之一。
中国科学院院士，上海交通大学党委常委、副校长毛军发说，异质集成电路特色很突出，基于这些特色的优点也很突出，正因为这些优点，使之成为超越摩尔定律的重要路线之一。
针对异质集成电路研发挑战，毛军发提出总体研究思路：打破集成电路传统“路”的思路，向场演变，进行多学科交叉，包括电子科学与技术、物理学，特别是AI对电路的设计，需要力学、化学、材料等等多学科交叉开展研究。
“过去，异质整合非常难在同一个产业链产生，未来在各个代工厂、IDM必须整合在一起。” 日月光集团副总经理郭桂冠相信，未来三年，除了SOC单芯片外，SIP封装会带出异质系统整合的需求。
中国作为全球芯片生产和消费大国，正在突破关键核心技术和产业化瓶颈，在这样的一个过程中需要上下游的整合和联合，也要一直强化产业开放合作、创新发展的理念。
艰难时刻更显责任担当。半导体代表着制造业最精密的工艺，更是高度依赖全球化，只有同心才能共赢。本次大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，别具意义。