据韩联社 5月22日报导，韩国工业技术研讨院数字化转型研讨部Kyung-Tae Nam博士的研讨团队22日宣告，他们已开宣告可一起检测16个晶圆的“高速多勘探（丈量）晶圆检测体系”，并运用在半导体工艺中。
研讨团队开发了一种一体式盒，其间作为首要部件的探针卡盘、晶圆和探针卡被封装在一个结构中，在一个能够包容16个集成墨盒的多腔室，规划了一个体系，经过对齐算法将墨盒精确地连接到查看室；一起开发了一种能够敏捷可靠地将重达数百公斤的墨盒运送到指定舱室的配套传送机器人。这逾越了现有设备一次只能查看一个晶圆的约束，能轻松完成每单位时刻进步16倍的吞吐量，并能够找出整一个完好的过程中发生的缺点芯片的封装，以验证芯片的特性和质量。
Nam Kyung-tae 博士说：“因为咱们咱们能够查看16个现有的单一勘探器，咱们咱们能够在进步生产率和空间利用率的一起显着降低成本。”